피엠티 썸네일형 리스트형 지켜볼 주식 - 프로텍 (코스닥: 053610) 언론이나 증권사 리포트에서는 요즘 반도체 후공정이 주목받는 이유를 전공정 미세화의 한계 때문이라고들 하지만, 제가 보기에는 그보다는 후공정이 가지는 경제성 때문입니다. 반도체의 후공정은 전공정에서 만들어진, 회로가 새겨진 칩을 여러개 가진 동그랗고 얇은 거울처럼 생긴 웨이퍼에서 각각의 칩을 떼어내는 것으로부터 시작합니다. 그 떼어낸 칩을 작은 PCB(인쇄회로기판)에 붙이고, 검은색 몰딩을 씌우면 우리가 아는 패키지 상태의 반도체 칩이 되는 것입니다. 우리가 쓰는 스마트폰이나 컴퓨터의 케이스를 뜯어내면 '마더보드'라고 하는 초록색의 기판, 그러니까 커다란 PCB 위에 반도체 칩 등의 여러 부품이 달려있는 것을 보게 됩니다. 어차피 PCB에 붙일 반도체 칩을 후공정에서는 왜 또 아주 작은 PCB에 붙이는 .. 더보기 이전 1 다음
