차량용 반도체 썸네일형 리스트형 지켜볼 주식 - 해성디에스 (코스피: 195870) (2) 4~5년쯤 전만 해도 반도체 후공정은 제 관심 업종이 아니었습니다. 'WLP(Wafer Level Package)'의 확산으로 언젠가는 사라질 공정처럼 보였기 때문이었습니다. 반도체 후공정은 패키징(Packaging) 공정이라고도 부르는데, 전공정에서 만들어진 웨이퍼 상태의 칩이 후공정을 거치면 우리가 아는 검은색 몰딩이 입혀진 패키지 상태의 칩이 되기 때문입니다. 후공정을 하는 이유는 크게 두 가지로, 하나는 파손되기 쉬운 웨이퍼 상태의 칩에 몰딩을 씌워서 파손을 방지하는 것이고, 또 하나는 칩에 있는 외부와 신호를 주고받는 미세한 접점들을 인간이 사용할 수 있는 정도의 크기로 확장시켜 주는 것입니다. 이때, 웨이퍼에서 떼어낸 칩을 붙이는 작은 PCB(인쇄회로기판)나 리드프레임이 접점을 확장시켜주는 .. 더보기 이전 1 다음
