언더필 디스펜서 썸네일형 리스트형 10년을 보유할 주식 - 프로텍 (코스닥: 053610) (4) 반도체 칩을 만들 때 거울처럼 생긴 얇고 동그란 웨이퍼에 회로를 새겨 넣는 것을 전공정이라고 합니다. 후공정은 전공정에서 만들어진 회로가 새겨진 칩(다이)을 여러 개 가진 웨이퍼에서 다이를 하나씩 떼어 내는 것으로부터 시작합니다. 이렇게 떼어낸 다이를 '리드프레임'이나 작은 PCB(인쇄회로기판)에 붙이고, 검은색 몰딩을 입히면 우리가 아는 모양의 반도체 칩이 됩니다. 아래 그림을 보면 쉬울 것 같습니다. 이미 하나의 반도체 칩으로서 모든 기능을 가진 다이를 리드프레임이나 작은 PCB에 붙이는 이유는 그냥 더 큰 PCB인 '마더보드'에 붙이기 위해서입니다. PCB 공정은 반도체 공정만큼 미세하게 회로나 접점을 만들지 않기 때문에 반도체 다이를 바로 마더보드에 붙일 수가 없기 때문입니다. 그러니까, 커다란 .. 더보기 이전 1 다음
