패키지 기판 썸네일형 리스트형 지켜볼 주식 - 해성디에스 (코스피: 195870) 반도체 관련 뉴스에 가끔 나오는 동그란 거울처럼 생긴 얇은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 가진 칩을 새겨 넣는 것을 전공정이라고 합니다. 이 웨이퍼 한 장은 보통 칩(다이)을 수십 개에서 수백 개까지 가지고 있는데, 후공정은 웨이퍼에서 그 다이들을 각각 떼어내는 것부터 시작합니다. 떼어낸 다이를 기판, 그러니까, 리드프레임이나 아주 작고 얇은 인쇄회로기판(PCB)에 붙이고 검은색 몰딩을 입히면 우리가 아는 반도체칩이 됩니다. 이 회사가 하는 일은 반도체 후공정에서 기판으로 쓰이는 리드프레임이나 PCB를 만드는 것 이므로, 먼저 그것들이 무엇인지 알아봐야 하겠습니다. 아래의 그림을 보면 이해가 쉬울 것 같습니다. 제일 왼쪽 그림의 지네 다리처럼 생긴 입/출력 단자들을 가진것이 리드프레임이고, 나머지 두 그림의.. 더보기 이전 1 다음
